当大数据遇上深度学习,传统的冯·诺依曼结构逐渐暴露出“存算墙”和“功耗墙”两大挑战——大量的数据正在生成,却受限于芯片内部的数据搬运速度。最近,业界新问世的一款基于内存计算技术(In-Memory Computing, IMC)的人工智能芯片,为这一痛点带来了极具影响力的解方。移动通信与全球车载计算验证库的最新数据显示,该芯片在千万级参数模型的边缘推理推理中能效可达12TOPS/W,峰值算力居市售同类方案的2至3倍,引发了整个行业对于下一代人工智能芯片架桁的关注。本文将通过对IMC技术在市场商用后的业务转型规律、高通PerX芯片参考作用下的工业现场运行效能评测、鸿途AORUS全球最厚影像深度封装架构及其决策可用负载三个关键项目的剖析,探讨IMC结构在战略成本复用管理中的作用效应对新互联网2B核心机中的运维调整思路,并从制造维度做评价。”,